China

The Future is Built on Arm

2023 年 11 月 27 日 | 深圳场
2023 年 11 月 29 日 | 北京场
2023 年 12 月 01 日 | 上海场

会议议程

Track A

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演讲嘉宾

演讲标题

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下午1:00-下午1:30

Alex Shang, Arm China

Accelerating Smart Vision Innovations, on Arm

Arm 凭借高性能、低功耗异构处理单元和多功能软件工具,一直处于启用智能视觉应用程序的最前沿。本次会议上,我们将讨论智能视觉领域的关键市场和技术趋势,以及新的解决方案和视觉生态系统举措,展示 Arm 和我们的合作伙伴如何共同为下一代智能视觉设备赋能,以及如何使开发人员能够加速智能视觉创新,从而使行业转型并推动经济增长。

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下午1:30-下午2:00

田浩伦, 熵码科技

PUFsecurity与Arm最新的合作进展与应用介绍: PSA认证的安全子系统方案

我们的演讲将从PUFsecurity与Arm的最新合作进展 - joint security subsystem for PSA Certification 开始。 我们将描述如何将 Arm Cortex-M33 和 Corstone-200 与我们的安全子系统 IP PUFcc 集成以通过 PSA Certified Level 2 Ready 认证,以及该解决方案能为市场解决哪些问题。接下来我们将从 PUFsecurity 和 eMemory 整体背景的概观介绍带入,然后重点强调PUFsecurity IP 的 3 个主要价值主张,即安全存储、系统助手和安全锚,同时公开我们最新的IP进展和各项关键技术。 最后,我们将通过真实的案例和应用来解释客户如何从我们的IP中受益,以高效地完成SOC的要求。 值得一提的是,PUFcc当中的硬核(Hard Macro)由其母公司力旺电子(世界前十IP大厂)支持,已在今年通过TSMC N5认证,更继续朝针对车规应用的N5A制程以及其他先进制程N4P、N3E、N3P开发。熵码科技以最先进的脚步,帮助行业加速导入安全解决方案,引领商机。

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下午2:00-下午2:30

Martin Bradley, Arm

Unlocking the Potential of Rich IoT Edge with a Cloud-Native Ecosystem

随着计算属性的变化,在支持拥有广泛功耗与性能要求的多样化系统方面,物联网边缘设备正发挥着日益重要的作用。

从工业到智能家居,为了轻松实现数字化转型、攻克 OT/IT 融合、运行新的服务、分析和本地计算,物联网边缘设备必须采用云原生软件原则。

在本次演讲中,您将了解到 Arm 的开放、协作、基于标准的解决方案如何与新一代 Cortex-A 和硬件 IP 进行集成,以及如何为基于 Rich OS 的设备无缝提供云原生软件体验。

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下午2:30-下午3:00

蒋文卫, 恩智浦半导体

基于恩智浦微控制器的嵌入式机器学习

AI/ML不仅可以在高计算能力处理器上运行,还可以在MCU平台上有效运行。从视觉、语音到时间序列等人工智能应用,不管是对深度学习或经典机器学习,恩智浦都可以提供入门级MCU的解决方案,以及高性能跨界处理器和具有专用神经处理单元(NPU)的MCU。

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下午3:20-下午4:20

Liliya Wu, Arm China

杨瑞 Eric Yang, Arm China

IoT Solutions for ML at the Edge

将机器学习算法应用于物联网边缘设备可以赋能一系列新的应用程序,例如语音识别、图像检测、医疗诊断或自主式机器人。

为使软件开发简单而高效,Arm 为机器学习应用程序提供了一套丰富的硬件 IP 和工具。Arm 拥有众多人工智能合作伙伴,其多元化的解决方案产品与庞大的生态系统相辅相成,如优化的机器学习模型、机器学习操作集成和评估板。

本次会议针对希望使用微控制器和 Ethos-U NPU 的嵌入式开发人员,对机器学习操作系统如何赋能创新的应用程序进行说明。数据科学家将了解到针对各目标系统(如带 Helium 扩展程序的 Cortex-M 处理器或 Ethos-U NPU) 如何优化机器学习模型。

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下午4:20-下午4:50

陈江杉, Arm China

Arm Cortex-M52: Bringing AI to the Smallest IoT Devices

在AIoT时代,嵌入式设备的发展不仅对计算能力提出了更高的要求,而且在设备功耗控制和安全性方面也带来了新的挑战。本环节将概述我们的微控制器创新,以匹配未来嵌入式设备的计算需求、能效和安全性,同时为芯片供应商和开发人员提供更强大的AI功能,用于我们家庭、城市和工业中的应用程序。 

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Track B

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演讲嘉宾

演讲标题

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下午1:00-下午1:30

Geoffrey Ge, Arm China

王尚之, vivo

MTE - Better Software on Arm

安卓原生代码中的内存安全漏洞仍是最终用户设备崩溃的主要原因。它不仅会导致系统不稳定及其他质量问题,同时还是造成安全漏洞的主要原因。超过 70% 的高严重性安全漏洞及数百万用户可见的崩溃均由此产生。内存标签扩展 (MTE) 是 Armv9 CPU 核心最激动人心的安全特性之一,该功能可以检测并消除高达 70% 的公共漏洞和暴露 (CVE),有望在软件质量和安全性方面带来显著变化。

本场演讲将介绍常见的内存安全漏洞,以及 MTE 是如何对此进行检测;并着重说明与现有工具相比,这种新的完全基于硬件方法的优势,以及为何强烈建议在开发过程中使用它来早期检测内存漏洞。此外,演讲还将重点介绍目前 Arm 和合作伙伴在生态系统中使用 MTE 的进展。

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下午1:30-下午2:00

辜建伟, Cadence

Achieving Best Power and Performance in Arm Cortex IP Implementation Using Cadence Cerebrus Apps

多年来,Cadence 和 Arm 一直在先进的、高性能的实现流程开发方面通力合作。生成式 AI 技术的使用能进一步实现自动化的设计优化流程,从而更快速地提供更优的 PPA 结果。在本次演讲中,您将了解到 Cadence Cerebrus AI 驱动的设计优化方法如何被 Arm 在其最新的 Cortex 和 Neoverse CPU 实现流程开发中使用。

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下午2:00-下午2:30

Tony Ren, Arm China

王耀华, 统信软件

The Next Decade of Arm Based PCs

ISV 和 OEM 生态系统的不断发展推动着计算机的创新,更高效的解决方案提供了下一代用户体验,因而基于 Arm 的笔记本电脑发展势头更盛。这个新的生态系统需要来自从企业、消费者到教育领域等众多合作伙伴的投资。

本次会议上,我们将听到来自基于 Arm 的计算机生态系统合作伙伴的演讲以及该生态系统在整个竞争格局中的意义。会上可以了解到基于 Arm 的计算机细分市场现状、未来的发展方向、生态系统中可以变为机遇的挑战,以及基于 Arm 的计算机下个十年的成功前景。

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下午2:30-下午3:00

陈知节, 瑞萨电子

可持续地实现从云端到边缘端点的智能化

人工智能(AI)正在改变我们生活的方方面面。 在资源受限的边缘设备上进行AI/ML开发与环境、社会和治理(ESG)目标密切相关,并体现了我们在实现这些目标方面的承诺和进展。这次演讲将展示作为技术领导者的瑞萨电子如何利用其专业知识和全球供应商网络,提供完整的半导体解决方案,将人工智能带到边缘端点,在降低环境风险的同时,实现节能、实时响应、安全性和数据隐私。瑞萨电子致力于确保每个人的健康和安全,并期许为我们生活产生积极影响。同时,我们也将利用这个机会展示全球首款Cortex™ M85内核的 RA MCU 系列。

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下午3:20-下午4:20

Rene Arnold, Arm

Experience the Future of Mobile and Consumer Computing, and Heterogeneous AI on Arm

高端智能手机细分市场为广泛的客户端细分市场设定了创新的步伐。高端智能手机芯片组通过平台性能和效率的年度增长继续推动创新,同时管理由于设计、验证和新工艺节点增加的复杂性而导致的风险始终是一个考虑因素。 本次会议将概述Arm如何应对移动设备、XR设备、可穿戴设备、家用设备、笔记本电脑和大屏幕计算设备对计算性能几乎永不满足的需求。 Armv9 Cortex CPU、Immortalis和Mali GPU、CoreLink System IP是Total Compute解决方案的核心,推动了无处不在的专业化处理,并为行业提供了激动人心的机会,来挑战所有细分市场的用户体验极限。

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下午4:20-下午4:50

杨磊, Arm China

边缘计算变革:探索终端算力新边界

2023年随着大模型的横空出世,大语言模型和生成类模型已经被广泛使用,并极大的提高了生产,生活的效率,但考虑隐私,延迟,成本等因素,大模型不仅只会在云端部署,也会广泛的部署在移动端,边缘端的设备上。这给移动端设备带来了新的挑战,今天会和大家探讨大模型在端侧部署的关键技术,采用新的方案会使大模型可以更经济,高效的在端侧部署。

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Track C

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演讲嘉宾

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下午1:00-下午1:30

Jason Lee, Arm

The Road Ahead for High-Performance Automotive System-on-Chips

随着半导体技术和封装技术的不断发展,设计高性能 SoC 所带来的经济效益也在不断提升。与此同时,汽车行业正在持续发展打造功能更加强大的高级驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶(AV) 和汽车中央计算系统,这也迅速带动了该行业对高性能的需求。上述种种促使了 SoC 在设计和实现方式上的改变。本次演讲将围绕这些变化及正在开发中的新技术展开探讨,其中包括支持 Arm 架构在汽车市场应用持续增长的诸多功能。

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下午1:30-下午2:00

滕召智, OpenSDV汽车软件开源联盟

OpenSDV 探索汽⻋开源⽣态

OpenSDV通过整合行业的共性需求,在面向智能汽车的部分功能域,将联盟成员单位、开源社区开发者贡献的项目组织起来,成为行业的基础根系统,为快速技术验证,商业发行版提供底座。也积极的逐渐面向国际开发组织、个人开发者,共建、共享、共治,为行业做出一定的贡献。

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下午2:00-下午2:30

包明飞, Arm China

Driving the Future: Arm's Solutions for ECU Consolidation in Next-Gen Vehicles

“未来的汽车技术与现有汽车相比,预期将发生革命性的变化。随着电子设备的重要性以及现代汽车架构的计算能力不断提高,我们正处于实现现场更新及引入新功能的风口浪尖。实现软件定义汽车(SDV)的关键一步是整合电子控制单元(ECU)以简化硬件。然而,ECU 整合带来了复杂的挑战,特别是在软件集成方面。本次演讲就 Arm 工具和 Cortex-R/Cortex-M IP 如何熟练驾驭 ECU 整合的复杂性提供了宝贵的见解,促进了下一代 ECU 和区域控制器的开发,这些控制器不仅具备高实时性,而且非常安全可靠。”

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下午2:30-下午3:00

路标, 擎亚电子

符合汽车安全标准的车载Soc设计平台

面向中国市场日新月异,蓬勃发展,不断涌现的“符合汽车安全标准的汽车芯片”的市场需求,擎亚电子通过与Arm的精诚合作,结合Arm多款专业内核IP产品,分别推出有针对性的芯片设计服务方案与平台。通过专业研发团队的知识技能储备,成功案例的开发经验积累,不断迭代升级的先进制程的技术创新,可以有效提升ASIC客户的产品开发效率,降低产品开发成本。特此介绍,期待与与会者形成更多的落地项目,合作共赢。有效助力中国市场的大力发展。

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下午3:20-下午4:20

Jason Lee, Arm

包明飞, Arm China

EE Architecture Transition and Display Zonal Controller | Virtual Prototyping for Automotive

汽车行业向软件定义汽车的转变,加上自动驾驶功能的巨大进步,给汽车主机厂带来了一场复杂性的完美风暴。Arm 投资于参考硬件和软件平台,以实现同类最佳的汽车 ADAS 解决方案,与西门子 PAVE360 平台一起交付,以简化 SoC 设计、软件开发及创建数字孪生解决方案。

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下午4:20-下午4:50

吕达夫, Arm China

Architecting Cybersecurity for Automotive – Arm Security Architecture for Next Generation Vehicular Silicon

在汽车电气化过程中,出现了两种网络:车内网络和车-云网络。随着攻击接口的丰富,严谨的安全分析和实施已逐步得到汽车行业的认可。作为汽车电气化的基础,芯片从架构、设计、工程到生产都被要求是安全的。几十年来,Arm 一直致力于为我们的 IP 产品构建安全架构和功能。本讲座将针对汽车领域,介绍 Arm 安全架构、SoC 中的安全建议以及工程实践。

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Track D

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演讲嘉宾

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下午1:00-下午1:30

Mohit Taneja, Arm

More Data, Faster Results: The Future of Acceleration in Computing Infrastructure

2023 年,全球预计将采集、传输、存储和处理超过 120 泽字节的数据。其中大部分数据将提供给新兴的大语言模型人工智能应用,而这也将现有的计算资源推向极限。与此同时,采用传统方法扩大计算规模所面临的技术、环境和经济挑战日益加剧。专门针对目标工作负载进行计算的专用处理是应对上述挑战的良策。本场演讲将带您了解在 Arm 平台上加速包括人工智能、网络、安全性、超级计算等在内的基础设施工作负载的最佳方法。

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下午1:30-下午2:00

韩晓峰, 台积电

台积公司设计生态赋能产品创新,共创美好未来

人工智能和5G技术推动手机、高性能计算、汽车电子和物联网四个主要市场的快速增长,客户需求转为产品应用导向。台积公司针对四个市场构建差异化技术平台,为客户提供最全面和竞争力的逻辑技术、IP和封装及测试技术,缩短了设计和上市时间。演讲将展示创新的设计解决方案以解决市场的技术和挑战。

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下午2:00-下午2:30

Dhaval Parikh, Arm

Shared Purpose: Collaborating to Transform the Datacentre and Beyond

作为未来计算的根基,Arm 的发展势头并不仅仅依赖于技术。自成立伊始,Arm 与合作伙伴携手共赢正是 Arm 及其涵盖多元化市场的生态系统取得成功的关键。本场演讲将聚焦 Arm 与生态伙伴在计算基础设施领域的近期合作,包括最新的 Arm SystemReady,通过 Works On Arm 提供软件支持,在全球 5G 解决方案实验室中所展示的解决方案,以及新推出的 Arm Neoverse CSS。本场演讲将带您了解如何充分利用与 Arm 的伙伴关系来实现您的优势。

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下午2:30-下午3:00

王志宇, 新思科技

新思科技与Arm合作,加速先进节点上的下一代SoC设计

新思科技与Arm的长期合作,有助于协助共同客户实现创新解决方案,并加快高安全性、高能效比的系统设计上市。本次演讲将介绍双方的合作和创新解决方案如何助力产业生态系统应对设计挑战:

  1. 新思科技系统级全方位解决方案涵盖设计、验证、芯片生命周期管理、多晶片系统解决方案和IP,可提供业界领先的性能和能效
  2. 新思科技Synopsys.ai全栈式人工智能驱动型EDA解决方案和新思科技 Fusion Compiler QIKs设计实现快速启动包,可加速基于Arm Neoverse、Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU以及Arm Immortali-G720和Arm Mali-G720 GPU的SoC开发,支持低至2nm工艺节点
  3. 新思科技验证系列产品,包括使用Arm 快速模型的虚拟原型设计、硬件辅助验证和验证IP,可加快软件开发速度
  4. 经过流片验证的新思科技接口/安全IP和芯片生命周期管理PVT IP均进行了针对性的优化,可低风险集成到基于Arm架构的SoC

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下午3:20-下午4:20

Mohit Taneja, Arm

Transforming the World's Computing Infrastructure - on Arm

Arm 的基础设施合作伙伴正着手解决现代计算中一些棘手的规模化问题,应对在日益严格的约束条件下对数据和计算无穷尽的需求。本场演讲将带您了解 Arm Neoverse 的技术进展,以及它如何提供卓越的 SoC 创新平台。无论您是计划构建人工智能云数据中心、5G 网络还是打造性能顶尖的超级计算机,从最新的 CPU 性能特性和预测,到能够加速设计时间并支持新兴 2.5D 和 3D 芯粒转型的标准和系统 IP,Neoverse 将以出色的性能、扩展性和多样的选择为您的创新提供支持。

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下午4:20-下午4:50

董峰, Arm China

High Performance Video Processor (VPU) Supporting Datacenter Use Cases such as Transcoding and AI Inference

随着近年来 AI 技术的兴起数据中心应用对高清视频处理有了越来越高的要求。应对此类新兴技术的挑战,以及满足主流市场不断增长的 4K/8K 实时编解码需求,安谋科技设计并推出了高效LINLON视频处理器。LINLON视频处理器针对主流市场的视频流媒体技术,通过先进的架构设计实现了极大面积优化,并为所有合作伙伴提供灵活的组合和选择。
LINLON视频处理器的设计旨在确保整体系统的成本、功耗和面积最优化,能够显著节省存储空间,同时在更小带宽内实现最高品质。LINLON视频处理器系列还提供多实例、全方位的软件及固件工具,可充分满足数据中心超过 200 通道的编解码需求。

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