思尔芯自主研发的芯神鼎硬件仿真系统已在基于Arm架构的芯片系统级验证取得了广泛的应用。该系统提供多种加速仿真模式，包括电路内仿真（In-Circuit Emulator）、事务级仿真（Transaction Based Acceleration）和混合仿真（Hybrid Emulation）。尤其是混合仿真采用Qemu平台实现真实的Arm内核系统模拟，结合TLM模型和SCEMI协议，构建了完整的Arm内核+外设混合仿真环境。

芯神鼎系统还积极探索在Arm SystemReady协议框架下的系统级Pre-Silicon Compliance验证领域。首先，它提供符合Arm SystemReady协议合规测试的仿真模式。其次，系统提供所需的软硬件应用（VIP或定制化可控的PCIe EP等）。最后，通过芯神鼎硬件仿真系统丰富的调试工具，帮助用户确保设计与体系架构意图一致，无遗漏。这些功能共同确保了Arm芯片设计过程的高效性和准确性。