TSMC
1987年に設立されたTSMCは、専業ファンドリービジネスモデルの先駆者であり、設立以来、世界最大の専業半導体ファンドリーです。TSMCは、世界中のお客様とパートナーに向け、業界をリードするプロセステクノロジーと、製品設計を可能にするソリューションのエコシステムを提供し、世界の半導体産業に革新をもたらします。アジア、欧州、北米に拠点を置き、献身的な企業市民としての役割を果たしています。
2022年には288種の異なるプロセス技術を用いて12,698個の製品を製造し、532のお客様向けに最先端技術、スペシャルティ、先端パッケージング技術を提供しました。TSMC本社は台湾の新竹にあります。詳細は、こちらをご覧ください。 www.tsmc.com
2022年には288種の異なるプロセス技術を用いて12,698個の製品を製造し、532のお客様向けに最先端技術、スペシャルティ、先端パッケージング技術を提供しました。TSMC本社は台湾の新竹にあります。詳細は、こちらをご覧ください。 www.tsmc.com
TSMCのOpen Innovation Platformは、設計、量産、製品化、そして最終的には収益実現までの時間を短縮する共通の目標に向けて、半導体デザインコミュニティにおける障壁を低減し、顧客とパートナーの創造的な思考を結集することを通じて、イノベーションの迅速な促進を目指しています。
TSMCのOIPは、業界をリードするEDA、IP、クラウド、デザインサービス、バリューチェーン、および3D先進パッケージのパートナーを網羅する、最も包括的なデザインエコシステムアライアンスプログラムを特徴としています。
TSMCブースでは、TSMCのOpen Innovation Platformが、TSMCの先端および主要なプロセステクノロジーを活用し、デザインを進化させ、製品を差別化するイノベーションを加速する方法をご紹介いたします。是非お越し下さい。
TSMCのOIPは、業界をリードするEDA、IP、クラウド、デザインサービス、バリューチェーン、および3D先進パッケージのパートナーを網羅する、最も包括的なデザインエコシステムアライアンスプログラムを特徴としています。
TSMCブースでは、TSMCのOpen Innovation Platformが、TSMCの先端および主要なプロセステクノロジーを活用し、デザインを進化させ、製品を差別化するイノベーションを加速する方法をご紹介いたします。是非お越し下さい。