Taiwan Semiconductor Manufacturing 台灣積體電路製造
台積公司成立於 1987 年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合，支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。 2022 年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等 288 種製程技術，為 532 個客戶生產 1 萬 2,698 種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。
台積公司的開放創新平台（Open Innovation Platform®，OIP）匯集客戶與夥伴的創新思考，秉持縮短設計時間、縮短量產時程、加速產品上市時間並加快獲利時程之共同目標。涵蓋半導體產業最完備的設計生態系統聯盟，集結包括業界領先的電子設計自動化、矽智財、雲端、設計中心、價值聚合設計服務以及 3D 堆疊、先進封裝與測試夥伴。歡迎前往攤位瞭解更多開放創新平台是如何協助客戶使用台積公司先進製程技術進行設計並加速產品差異化創新。
