Chin-Hung Wang（王欽宏）是陽明交大 EMBA 與材料博士候選人，目前擔任工研院電光系統所異質整合與智能系統組組長，投入先進封裝產業超過 25 年，並參與過 bumping House 新創事業，因應 AI 運算需求，現今正推動高速 3D Chiplet、高密度 Hybrid bonding、玻璃載板和矽光子整合相關技術發展，同時推動 ITRI 12 吋異質整合試產線建置與 Shuttle 服務，藉此推動國內先進封裝產業鏈整合發展。