자람테크놀로지 백준현 대표이사는 1994년 LG반도체에서 반도체 설계를 시작, 30년 가까운 반도체 칩 설계 경험을 가지고 있으며, DSP나 MCU 설계와 프로세서가 탑재된 다양한 SOC 제품을 설계하고 상용화 시킨 경험이 있습니다.

글로벌 경쟁력을 가지는 통신반도체 칩을 설계 및 판매하고 있으며, 관련 기술로 대한민국 기술대상을 수상한 바 있습니다.

·         2005.02 ~ 현재  자람테크놀로지 대표이사
·         2000.01 ~ 2005.02 자람테크놀로지 연구소장
·         1994.01 ~ 200.01 LG반도체 선임연구원
·         1994.02 고려대학교 전자공학 학사, 석사