김순곤 전무는 전기전자공학을 전공하고, 삼성전자 파운드리 사업부의 FDS팀에서 Physical Design 그룹장을 역임하며
다양한 개발 과제의 성공적인 수행은 물론 선단 노드의 최신 기술 확보에 직접적으로 기여하였습니다.
현재는 가온칩스의 Physical Implementation 그룹장으로서 기술적 전문성과 노하우를 토대로 회사의 전반적인 기술력 제고와
미주지역을 중심으로 글로벌 비즈니스 확대에 핵심적인 역할을 수행하고 있습니다.

- 1998 년 ~ 2021 년 삼성전자 파운드리 사업부 FDS팀 Physical Design 그룹장
(삼성전자 영국 ASIC Design Centre장 주재원 )
- 2022년 ~ 현재 가온칩스 Physical Implementation 그룹장