张洋， Cadence 数字后端实现AE Architect。毕业于复旦大学，2011 年加入 Cadence, 现为 Cadence 数字后端实现领域的专家，负责数字后端实现工具 Innovus 的技术支持和推广。
专注于应用 Innovus，在先进工艺以及高性能设计中，PPA 提升、功耗优化、时钟树优化、绕线优化以及缩短迭代时间。
在先进工艺节点 N16 / N10 / N7 / N5，HPC 以及超大规模芯片的实现方面，有着丰富的实战 TO 经验，帮助多个国内外大客户完成芯片的实现和签收。