高性能システム・オン・チップ（SoC）デバイス設計の経済性は、半導体およびパッケージング技術の進歩に対応して進化している。これと並行して、自動車業界では、ADAS、AV、セントラル・カー・コンピュータ・システムの高性能化に伴い、高性能化のニーズが急速に高まっている。このようなダイナミクスは、SoCの設計と実現方法に変化をもたらしている。本セッションでは、このような変化と、Armによるオートモーティブ市場の継続的な成長を可能にする機能を含め、開発中の新技術について紹介する。