智慧車導入 AI 已是重要趨勢，而生成式 AI 更是未來投入要項。由於生成式 AI 帶動高運算力 AI 晶片需求，推動全球異質整合技術朝向高速化、3D 化發展，工研院近年亦在高速 3D Chiplet、高密度 Hybrid bonding、玻璃載板和矽光子整合相關技術發展有相關成果，同時推動 ITRI 12吋異質整合試產線建置與 Shuttle 服務，希望可以串聯國內外公司加速創新 AI 晶片產品開發。未來面對車用更大運算力需求，發展光電整合運算模組之高可靠度 3D 異質整合技術將車用 AI 是重要趨勢。